前瞻積體電路設計實驗室

課程介紹：

半導體科技與積體電路設計產業的趨勢將走向何方？
從 FinFET 到 3D IC，技術演進的下一步是什麼？
CPU 架構的發展又如何為數位設計注入新活力？
本次 ICLAB 特別課程演講，將透過精闢的主題分享，帶領您揭開這些問題的答案。

誠摯邀請 ICLAB 與 VLSI Lab 的同學一同參與！這是一場匯聚學期所學的精彩總結，也是一個為即將到來的 12/18 上機實作課程鋪路的絕佳機會。課程中，您將學到如何將學術理論與實務操作結合，進一步理解 FinFET 與 3D IC 技術如何在真實應用中發揮價值。

此次演講分為兩部分，由李鎮宜教授開場，分析半導體科技與積體電路設計的產業趨勢，並由賴林鴻博士生深入探討進階數位機體電路設計，內容涵蓋 CPU 架構、FinFET 技術，以及 3D IC 的未來應用。這些內容將幫助您將課堂所學昇華，並更好地準備 12/18 使用 16 奈米 FinFET (ADFP) 製程技術的異步 FIFO 設計課程。

課程時程安排：

• 13:00~13:20: 入場簽到 (合勤講堂)
• 13:20~13:40: 專題演講
• 開場演講: 展望半導體科技與積體電路設計產業與趨勢（李鎮宜教授）
• 13:40~15:20: 專題演講
• 進階數位積體電路設計：從 CPU 架構、FinFET 到 3D IC，探索先進技術（賴林鴻博士生）

講者介紹：

報名方式：

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