落實臺灣與德國於2023年3月21日所簽署科學及技術合作協議。由國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(The German Ministry of Research, Technology and Space, BMFTR)共同公開徵求2026-2029年臺德(NSTC-BMFTR)半導體晶片設計學術合作研究計畫(Joint Research Program on Advanced ChipDesigns)。
| 時間 | 活動內容 |
|---|---|
| 3:00-3:05 | 國科會長官致詞 |
| 3:05-3:30 | 專案主持人介紹114年度徵案重點及注意事項 |
| 3:30-4:00 | 討論及建議 |
NSTC邀請德國聯邦教育與研究部長訪台，標誌台德關係歷史性進展。 雙方舉行AI與半導體研討會，六個聯合晶片設計研究團隊分享成果。
NSTC與德國BMBF共同資助項目，涵蓋先進半導體技術交流。
| 日期 | 標題 | 簡述 | 連結 |
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| 2024-09-05 | The NSTC Holds Taiwan-Germany AI and Semiconductor Seminars | 2024年9月3-4日，台德舉行AI與半導體雙邊研討會。 | 閱讀更多 |
| 2024-09-06 | NSTC and Germany's IFA Collaborate to Launch the First Corporate-Driven Startup Competition | NSTC與德國IFA合作推出首個企業驅動初創比賽，加強科技合作。 | 閱讀更多 |
| 2025-07-10 | Taiwan-Germany academic collab reportedly finalizes semiconductor research projects | 台德學術合作敲定2026年起半導體研究項目。 | 閱讀更多 |
| 2024-09-06 | Taiwan, Germany hold AI, semiconductor seminars | 台德舉行AI與半導體研討會，分享聯合晶片設計成果。 | 閱讀更多 |