此專案的推動,主要在促成台德雙邊國際研究團隊的形成與團隊成員的異地研究與成果交流,藉由新興系統與晶片設計軟硬體的投入,帶動學術創新與成果的落地應用。因此若以每年的查核重點為下年度五月一日啟動新核定的計畫,將時間往前推一年則包含下列階段性的推動工作項目,包含專案的主軸、對外公開徵求構想書、構想書審查、細部計畫書審查、雙方確認核定計畫書等。本案所規劃的年度執行項目及作業時程,將由計畫主持人來統籌規劃,同時也擔任臺德半導體合作研究計畫之我方學術召集人。茲將年度的行程作業時程,以表列方式呈現,如表一所示:
時間 | 工作內容 | 參與人員(NSTC&BMBF) |
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2024/3/1-2024/6/30 | 確認徵案主題及時程 | 台德規劃小組成員 |
2024/7/1-2024/9/15 | 對外徵案及構想書收件 | 台德規劃小組、研究人員 |