台灣的半導體產業發展，在長期產官學研的投入，透過公部門政策工具的支持、學研單位的多元人才培育、完善的產業分工體系、以及 與國際市場緊密接軌及共創的運作機制下，持續保有全球製造、測、與晶片設計的優勢，尤其在COVID-19疫情期間，由於政府有效控制疫情加上全民的共同努力，更凸顯台灣半導體產業在國際所扮演的重要角色。隨著美中貿易戰的持續延伸以及地緣政治的風險，如何確保半導體產業的國際競爭力，掌握台灣在此科技產業百年難得的機運，同時透過半導體產業的加值，帶動多元產業的蓬勃發展，也是現階段所必須面對的挑戰，尤其全球對於人才需求的迫切性，面對半導體晶片需求的不斷提升，在面臨少子化的議題下，如何擴大人才的供面，滿足相關產業所展所需求的多元人才，也是現階段不可忽視的重要議題。有鑑於此，國科會所推動的台德半導體合作專案，除了促成台灣的學者與德國的學者共組研究團隊，爭取此國際合作專案與執行主題式的研究計畫，同時也鼓勵獲補助的研究團隊成員，進行異地雙向的研究與學術交流，學習新興系統的規範、制定軟硬體規格、以及前瞻晶片的設計製作等，尤其如何串接德方的系統應用與台方在晶片設計的優勢，建構一互補共創的執行機制，讓雙方參與研究人員，透過多年期的研究計畫，獲得系統與晶片的專業知識，也可藉由異地互訪的機制，認識異國文化與產業的異同，有助於擴大合作層面。本專案預估每年補助台方學者所主持的台德研究計畫6-8案，獲得推薦的計畫每案可獲得每年至多兩百萬的補助額度，執行期間至多三年。