台德半導體晶片專案114年度公開徵案線上說明會

[時間]：2025/7/24 Thur 3-4pm

台德研究人員雲端交流平台：https://transfer.vdivde-it.de/index.php/s/bFZLy8fmXDFJZ55
The password-protected cloud-platform is open for exchange of contact details and individual research focus/ideas.
此網頁不對外公開，有需要者請向推動辦公室提出申請。
Email：cathykuo@nycu.edu.tw

[徵件說明]

國科會(NSTC)鼓勵國內學者與德國學者在半導體領域之學術合作，培養晶片設 計軟硬體系統整合的能力，促進學生國際交流，以培養具國際視野的人才；並 落實臺灣與德國於2023年3月21日所簽署科學及技術合作協議。由國科會與德 國聯邦研究、科技及太空部(The German Ministry of Research, Technology and Space, BMFTR)共同公開徵求2026-2029年臺德(NSTC-BMFTR)半導體晶 片設計學術合作研究計畫(Joint Research Program on Advanced Chip Designs)。

[重點合作主題]

一、 研發開放式突破性的設計/驗證/測試工具與晶片設計自動化方案：
隨著半導體製程與先進封裝技術不斷往前邁進，半導體製造業者提供更具競爭力的性能、能耗、面積(PPA)等解決方案，滿足多元系統應用所需求的各類晶片。然而高複雜度與高整合度的晶片設計，必須搭配完善的設計工具與電子設計自動化(EDA)的佈建，因此在此分項中，研究重點包括設計、模擬和驗證工具、製程設計套件（製程開發套件） (PDK)、組裝設計套件 (ADK) 和 IP（智慧財產權）區塊、以及導入人工智慧的電子設計自動化解決方案。

二、 新興系統應用所需求的關鍵晶片：
面對未來許多新興的應用，必須透過關鍵晶片的導入，方能成就產品概念與帶動市場商機。在此分項中，將聚焦在下列應用領域：(1)邊緣運算中節能運算和人工智慧支援的資料驅動加速器晶片，專用處理器和神經形態晶片，以及應用於自動駕駛、無人機、機器人等邊緣AI晶片；(2) 用於下世代通訊技術高頻應用的新穎或專用晶片，例如 B5G/ 6G 通訊、矽光子高速傳輸等；(3)創新處理器與記憶體架構；(4) 資安及可信度軟硬體設計。

三、 先進封裝與微型高傳輸互連技術：
資料存取與傳輸為達成高算力的關鍵技術之一，然而高速傳輸與微小化的整合，也將面臨功耗與異質材料堆疊所衍生的效能與可靠度的問題。在此分項中，研究主軸將聚焦在小晶片、矽光子、2.5D/3D高速連接技術、創新材料（如先進矽材與玻璃基板等）等異質整合技術及晶片系統創新方案，透過高速堆疊模組的研發投入，探討高度整合下不同的實現方案，尤其在傳輸效能、功耗需求、實現成本、及可靠度等議題下的最佳解決方案。